电子元件厂生产的苯、甲苯、三甲苯丁酮、乙酸乙酯等挥发性有机污染物是PM2.5的来源之一。电子元件是电子工业的基础，其产品一般包括电容器、电阻、电位器、电连接元件、控制元件、敏感元件和传感器。电子元件产品种类繁多。生产工艺差异大，生产线更新快。加工工艺一般涉及机械、化工、热加工或制备的结合。在电子元件制造车间，如果大量挥发性有机物的排放不及时处理，很容易损害人体健康。那么，电子元件厂的废气处理是如何做的？
电子元件的废气成分主要是VOC度气，目前VOC度气处理方法主要有以下几种；
1.吸附法
吸附法是利用多孔固体吸附剂处理有机废气，即通过化学键力或分子重力充分吸附有害成分，并将其吸附在吸附剂表面，从而达到净化有机废气的目的。吸附法主要用于净化大风量、低浓度、无颗粒物、无粘性物质和室温低浓度有机废气。活性炭净化率高，可达90%以上。
2.燃烧法
燃烧方法分为直接燃烧。热燃烧和催化燃烧适用于处理各种有机废气，即挥发性有机物在高温和空气充足的情况下完全燃烧，分解成二氧化碳和H2O。高浓度气体浓度大于5000mg/m3的高浓度气体一般采用直接燃烧法。该方法燃烧有机气体作为燃料。燃烧温度一般控制在1100℃，处理效率高，可达99%；热燃烧法适用于处理浓度为1000-5000mg/m3的挥发性有机废气。采用热燃烧法。由于有机废气浓度低，需要其他燃料或助燃气体。热燃烧所需的温度低于直接燃烧，约为540-820℃。
热燃烧更适合24小时连续运行，浓度高，气体条件稳定，不适合间歇生产线条件。催化燃烧的投资和运行成本相对较低，但净化效率相对较低；但贵金属催化剂容易中毒废气中的杂质（如硫化物），更换催化剂的成本很高；废气进气条件控制非常严格，否则会造成催化燃烧室堵塞和安全事故。
3.离子体法
聚合物净化方法利用等离子体产生丰富的化学活性，利用高压放电装置产生高能电子和离子、空气氧分子、氧分子吸收能量产生游离氧离子、有机废气污染物和游离氧基团反应，Z最终转化为二氧化碳、H20等物质，达到净化废气的目的。该方法适用范围广，净化效率高，设备面积小，适用于其他方法难以处理的有机气体；但由于使用高压放电装置，在含水、粉尘、有机废气浓度高的封闭空间容易爆炸，存在安全风险，不适合处理易燃易爆气体。
4.UV光解法
紫外光解净化法利用高能紫外光束分解空气中的氧气，产生游客氧气，即活性氧。由于游离氧携带的正负电子不平衡，需要与氧分子结合，然后产生夏氨。富氨氢化性强，有机废气通过臭氧协同光解氧化。恶臭气体降解成低分子化合物。二氧化碳和H20。紫外光解处理效率高，可达95%以上；适应性强，能适应中低浓度和大气量。不同有机废气和恶是气体物质的净化；产品性能稳定，运行稳定可靠，每天24小时连续工作；运行成本低，设备能耗低，无需专人管理和维护，只需定期检查即可。
对于电子元件的废气处理，一般需要根据废气浓度、风量、废气成分以及如何收集废气进行设计。以上是电子元件厂废气处理方法的介绍，希望它能帮到你。
